集邦咨询分析师谢瑞峰指出，功率半导体作为需求驱动型的产业，2019年景气仍然持续向上。虽然仍受到全球贸易不稳定等因素影响，但在需求驱动下，受影响程度要小于其他IC产品。集邦咨询预估，2019年中国功率半导体市场规模将达到2907亿元，较2018年成长12.17%，维持双位数的成长表现。
受益于政策推动和缺货涨价的状况，2018年多家中国大陆功率半导体厂商取得亮眼的成绩，并扩大布局。其中，比亚迪微电子凭借拥有终端的优势，在车用IGBT市场快速崛起，取得中国大陆车用IGBT市场超过两成的市占率，一跃成为中国大陆销售额前三的IGBT供应商；MOSFET厂商华微电子和扬杰科技营收大增，并且逐渐导入IGBT市场。
新建与规划中的IGBT产线有士兰微厦门12英寸特色工艺产线、华润微电子在重庆建设的12英寸特色工艺产线，以及积塔半导体专业汽车级IGBT产线等。同时，多家厂商也投入研发SiC等新材料技术领域，基本半导体的SiC MOSFET已进入量产上市，而定位为代工的三安光电SiC产线已开始接单，比亚迪微电子也已研发成功SiC MOSFET，其目标是到2023年实现SiC MOSFET对硅基IGBT的全面替代。