第一节 宏观经济环境 分析
一、2005-2009年我国宏观经济 发展 分析
2005-2010年我国GDP增长变化情况
2009年5月-2010年4月我国CPI指数同比增长变化情况
二、2010年我国宏观经济走势预测
2009年，我国成功地应对国际金融危机和世界经济衰退带来的巨大冲击，经济增长达到8.7%的速度，明显超过了年初制定的保8％的预期目标。2010年我国的经济走势会好于去年，企稳回升的势头能够延续下去。中国经济内部增长潜力巨大，尽管未来经济增长速度会放缓到10％以下，但潜在增长率仍可保持在9％左右。综合考虑国内经济增长潜力、2009年出台的经济刺激计划在2010年的延续作用，以及世界经济复苏的势头，结合国务院发展 研究 中心宏观部的模型预测，预计2010年我国经济增长至少将回升到9％以上，出口增长10％左右，居民消费价格指数可以控制在3％。如果世界经济复苏更为有力，中国经济增长速度很可能超过10％。
第二节 政策、法规环境 分析
一、 行业 基本政策方向 分析
1、信息产业“十一五” 规划
电子元器件制造业是电子元器件 行业 的主要组成部分，也是电子信息产业的基础支柱产业，其技术水平和生产能力直接影响整个电子信息产业的发展，经过50多年的发展，我国已经成长为电子元器件制造大国，多项产品的产能、产量位居世界前列，然而，技术落后，产品质量差、高端产品少等不足制约着我国电子元器件产业的发展。
为了引导我国包括电子元器件 行业 在内的信息产业的健康发展，提升 行业 竞争力，有关部门制定了信息产业“十一五” 规划 （以下简称 规划 ）， 规划 在经济指标、服务水平、创新能力、竞争能力、协调发展能力等方面提出了明确的目标。
具体到电子元器件 行业 ， 规划 指出，国内电子元器件 行业 未来的重点是不断退敌你产业结构升级，继续巩固我国在传统元器件领域的优势，加强引进消化吸收再创新和产业垂直整合，加快新型元器件的研发和产业化，重点发展片式化、微型化、集成化、高性能的微型元器件，大力发展自主薄膜晶体管液晶显示器件，等离子显示器件等新型平板显示器件产业，鼓励环保型电子元器件的发展。
规划 虽然没有提出量化的产业规模指标，但要求软件、集成电路、新型元器件等电子信息核心产业规模再 规划 期内翻两番，由此可见，国家对电子元器件工业提出了更高的要求。
2、PET相关 行业 政策
1）经国务院批准，财政部、国家税务总局发出《关于提高部分商品出口退税率的通知》，明确从2008年11月1日起，适当调高部分劳动密集型和高技术含量、高附加值商品的出口退税率。将部分纺织品、服装、玩具出口退税率提高到14%，这将有助于减轻出口企业面临的经营压力，提高企业出口竞争力，也将促进纺织企业的生产积极性，提高对PTA、聚酯等原料的需求量。
2）工业和信息化部部长李毅中2008年12月19日在北京表示，2009年我国将重点扶持包括纺织、轻工和钢铁在内的受金融危机冲击严重的9个 行业 。在一系列扶持政策中首要位置就明确提出要全面实施增值税转型改革，调整进出口税率。而增值税的转型对于固定资产投资金额较大的 行业 的影响相对较大。在纺织服装 行业 中该项政策对于纺织 行业 的影响要明显大于对于服装 行业 得影响，将会减少增值税的支付数量，减轻企业的税收负担。退税的下调降低了产品价格，提高了国内产品的国际市场竞争力可以适当的刺激需求的增加，因此也可以适当的缓解需求下滑的趋势，有利于国内企业应对需求下滑的能力， 行业 有望从中受益。
二、2005-2009年 行业 重点政策、法规
由信产部等部门制定发布的《电子信息产品污染控制管理办法》于2007年3月1日起正式生效。
电子信息产品的污染，指的是电子信息产品中含有有毒有害物质或者元素，该有毒有害物质或者元素超过国家标准或 行业 标准，对环境、资源以及人类身体造成危害，以及对财产安全造成破坏、损害或者浪费等等这些不良影响，这就是电子信息产品的污染。
通过减少或者消除电子信息产品中含有有毒有害物质或者元素的一些行动来控制污染。第一，要求在设计、生产电子信息产品过程中，改变原来的设计方案，在生产过程中要调整产品生产的工艺流程，换原来的材料，改革原来的制造方式，通过这样一些措施手段，使得在设计和制造过程中，消除有毒有害物质或是使其含量减低。第二，在设计、生产、销售、进口的过程中，要标注有毒有害物质或者元素的名称以及含量，标注电子信息产品环保使用的期限等措施。第三，在销售的过程中或者在贸易过程中，要严格进货渠道，拒绝销售不符合电子信息产品有毒有害物质或者元素控制国家标准的产品。第四，禁止进口不符合电子信息产品有毒有害物质或者元素控制国家标准或者 行业 标准的产品。
根据《管理办法》，从3月1日起生产的电子信息产品将被强制加贴一个醒目的环保标志。这也意味着国内市场上的1800余种电子信息产品，必须贴标志或在产品说明书中注明产品含有的有毒有害物质或元素的名称、含量、环保使用期限及在废弃时可否回收利用等信息。消费者通过阅读上述标志将会对产品材质一目了然。
三、 行业 相关标准
1、SMD载带标准
1）范围
本标准覆盖了SMD元件的包装标准。
2）简介
本标准的成立目的是为了提供承载带的尺寸及宽度标准，以让自动机台使用。
3）文件
除了特别的目的以外，下列的文件部构成了本标准的部分内容
EIA-383“电子元件之运送准备”
EIA-541“ESD敏感元件包装材料标准”
EIA-556“EIA外部运送包装之条形码标准”
EIA-583“湿气敏感元件之包装材料标准”
EIA-624“非零售产品之包装条形码标准”
4）规范
4.1承载带、上带、卷轮和所包装的元件必须符合本文图表上规定的要求
4.2采用文件和报价讯问应该包含下列的讯息：
A：注明参照之标准名称与号码；
B：包装品质要求，包括了最大零件包装数量；
C：包装箱以及卷盘标注要求（包含了条形码），以及卷盘尺寸；
D：运送条件，储存条件和储存时间。
4.3针对还可承载带成型槽深度T2和成型槽间距P1，必须考虑到下列适用的范围。
A：对于16MM、24MM宽的承载带，如果T2超过6.5MM，可能会穿不过送带机。
B：对于32MM、44MM、56MM宽的承载带，如果T2超过10.1MM，可能会穿不过送带机。
C：对于24MM宽的承载带，如果P0小于12MM，可能会在送带机定位失常。
D：对于32MM宽的承带带，如果P小于16MM、44MM宽，P小于24MM、56宽，P小于40MM可能会在送料机定位失常。
4.4零件要避免掉出承载成型槽的可能性，在上带拨离后。依然要保持在原有位置以让机台自动取用。
4.5上带不可以盖过承载带的边缘，或是盖住了任何的链齿孔。
4.6缠在卷带上的承载带不可以卡在一起。
4.7包装材料以及馐的过程不可以损伤到零件的机械和电气特性，或是在零件上留下任何的记号，对于中间过程或是最终的包装标准，请参照EIA-383“电子元件之运送准备”；EIA-541“ESD敏感元件包装材料标准”；EIA-583“湿气敏感元件之标准”EIA、624“非零售产品之包装条形码标准”。
4.8在已包装的储存过程中，承载带不可以对零件造成任何的伤害，包括了不清洁物污染，转移到了零件的接脚，或是水气的释放造成接脚焊接不良、零件特性损伤，甚至因为化学反应而产生故障，而且覆盖带不可以脱落，造成零件的位置偏移。
4.9如果将成型槽从K0/2深度以下的地方切开，零件应该要可以顺利取出，同时，此举动不可以影响到邻近两三个成型槽原有的包装功能。
4.10上带应该有0.1N-1.3N(10克-130克)的总拉力强度,拉的方向必须 是承载带送料相反方向，并且相对于承载带的表面呈165-180度的夹角，拨离的速度定为300±10MM/分钟
4.11对于多接脚零件的摆放方向必须遵循下列的标准，依照适用的情况，依下列的优先顺序选用。注：这些标准先前是发表为EIA准则783。
A：传统的封装，只有底面有上锡接脚的零件（如PICC、SOIC、SOJ、BGA……等）包装时,应该接脚要面对成型槽的底部，未封装的晶片则应该将接脚向覆盖带方向摆放。
B：下列法则，无论接点是向上或是向下，皆适用，在此定义接点为电路板与零件电子的连接，可能描述为接脚、接球、接触面、连接器、零件的一号接点做为摆放方向的定位点。
C：如果无法识别零件的一号接点，或是接点是在零件的正中心那么，零件的定位点则选用零件上定义的识别点。
D：零件的最长轴（零件的长边）应该要和承载带宽，呈垂直摆放
E：零件上，第一接点所在的那一面，应该向着链齿孔方向摆放
F：如果上述两法则依然无法定义摆放方向时，那么接点应在右图所示第一象限的方向摆放。
4.12卷盘应该有明显且永久的回收标志。
2、表面安装技术 第1部分:表面安装元器件(SMDs)规范的标准方法
本部分规定了器件规范需采用的标准的工艺条件和相应的试验条件。
本部分的目的是使符合本标准并符合相应器件标准的各种有源或无源表面安装器件能采用一种通用的焊接工艺安装在基板上并进行组装。因此，器件应按其设计的工艺严酷等级进行分类。
本部分适用于对其表面安装应用需要评定的IEC体系所包括的各种电子器件。
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