第一节 经济环境 分析
2009年是新世纪以来中国经济发展最为困难的一年。但是我国较快的扭转了经济增速明显下滑的局面，实现了国民经济总体回升向好。
2009年全年国内生产总值335353亿元，按可比价格计算，比上年增长8.7%，增速比上年回落0.9个百分点。分季度看，一季度增长6.2%，二季度增长7.9%，三季度增长9.1%，四季度增长10.7%。分产业看，第一产业增加值35477亿元，增长4.2%；第二产业增加值156958亿元，增长9.5%；第三产业增加值142918亿元，增长8.9%。
2010年以来，各地区、各部门认真贯彻落实党中央、国务院决策部署，坚持实施应对国际金融危机的一揽子计划，国民经济整体回升向好的势头进一步发展，开局较好，为实现全年预期目标奠定了良好基础。初步测算，一季度国内生产总值80577亿元，按可比价格计算，同比增长11.9%，比上年同期加快5.7个百分点。其中，第一产业增加值5139亿元，增长3.8%；第二产业增加值39072亿元，增长14.5%；第三产业增加值36366亿元，增长10.2%。
第二节 政策环境 分析
一、 行业 管理
信息产业部作为 行业 管理部门，对各类通信设备和涉及网间互联的设备实行产品认证制度管理。国家质量技术监督局会同信息产业部对通过认证的通信设备制造商进行质量跟踪和监督抽查。
移动通信设备制造业 行业 管理相关的法律法规主要包括《中华人民共和国电信条例》、《中华人民共和国无线电管理条例》、《电子信息产品污染控制管理办法》、《中华人民共和国无线电频率划分规定》等。
二、 行业 政策
1、产业鼓励政策
我国《国民经济和社会发展第十一个五年 规划 》以及国家发改委、科技部、商务部发布的《当前优先发展的高技术产业化重点领域指南》都把移动通信产业列入信息产业类的首位，是国家重点支持的产业。
2、产业有利政策
3G的发展，离不开繁荣的产业链，需要上下游产业链的密切配合。政府要协调推动产业链互动的协作机制，尽快改善薄弱环节。在增值业务市场，加强基础电信企业与增值企业的竞争合作管理，督促基础企业完善建立在提供增值企业接入服务时的信息公开、重大事项会商、非歧视接入、鼓励创新等机制。同时建立对违规增值企业通报机制，完善增值企业信誉管理机制，以规范促发展。政府要将促进增值企业业务的发展与支持中小企业发展结合起来，将促进增值企业发展与促进基础企业发展、促进 行业 转型结合起来，分类制订鼓励支持措施，使这些企业能够享受到国家的有些优惠政策。
3、《电子信息产业调整和振兴 规划 》
我国发布了《电子信息产业调整和振兴
规划
》。
规划
指出，今后三年，我国电子信息产业要围绕九大重点领域，完成确保骨干产业稳定增长、战略性核心产业实现突破、通过新应用带动新增长的任务。
《
规划
》中明确指出加速通信设备制造业以及电子元件设备大发展，并且以：落实扩大内需措施、加大国家投入、加强政策扶持、完善投融资环境、支持优势企业并购重组、进一步开拓国际市场、强化自主创新能力建设；这七条政策措施给予了
行业
充分的鼓舞。
《 规划 》的及时颁布，3G通信的快速建设，这两方面的因素将在近几年内极大地促进腔体滤波器 行业 的发展，腔体滤波器产业正好迎来了新的发展机会。我国滤波器还处于起步阶段，未来的成长潜力十分巨大， 行业 具有良好的投资前景。
第三节 社会环境 分析
为了应对价格竞争压力，厂商也在致力于降低生产成本，例如把产品生产线转移到中国这样劳动力成本较低的地区和国家，同时淘汰一些出货量小、应用狭窄的产品。在原材料方面，国际厂商也在寻求部分原料的本地供货。另外，三网融合电子产品的发展趋势可能为微波元器件 行业 的进一步发展带来新的机会。
2010年工业和通信业发展总体要求：全面贯彻党的十七大，十七届三中、四中全会和中央经济工作会议精神，以邓小平理论和“三个代表”重要思想为指导，深入贯彻落实科学发展观，坚持走中国特色新型工业化道路，以结构调整和发展方式转变为主线，切实提高工业增长的质量和效益，突出抓好技术改造和自主创新，突出抓好推进节能减排、淘汰落后和兼并重组，突出抓好培育发展战略性新兴产业，突出抓好信息化与工业化融合、军民结合，努力实现工业通信业平稳较快发展。
2010年我国移动通信产业如何构建融合统一的电信网络，依旧成为各家运营商讨论的热点话题，更重要的是，对于即将到来的LTE时代，各家运营商都传递出积极的发展态度，并已分别在业务、运营以及网络层面开始着手准备。
第四节 技术环境 分析
我国微波无源器件的生产技术近几年虽然有了长足的进步，但是面对市场竞争日益的激烈，随着国外同类公司制造技术等的发展与进步，国内企业的技术问题日益显露出来。提高我国的微波无源器件的制造技术，发展拥有自主知识产权的新型技术，加快微波无源器件制造相关工艺技术和生产设备的研发，已成为我国微波无源器件产业健康发展的关键。
无源器件相对有源来讲由于构成无源器件的原件种类少一些，但是由于器件的频带较宽，对于材料和加工、装配和调试工艺的要求较高。
首先，它的核心电路设计要求精确。我们通常采用计算机辅助设计及仿真测试，保证设计的精确性。电路板应采用微带电路专用材料聚四氟乙烯，不使用环氧板，前者，介电常数稳定、均匀、插损小、高频特性较好，后者，介电常数不均匀、高频损耗大，不适于在上述产品中使用，此外还要求专门的微带板加工工艺设备，电路图形表面一般做镀银处理。
其次，金属腔体的加工是器件整体可靠性的保证。要求壁厚大于4mm，底板与电路板要大面积接地，部分厂商采用壁厚仅1.5mm的铝合金型材，悬浮安装印刷电路，电路图形表面采用化学金电镀，这种产品往往价格很低，但需要指出得是，偷工减料的后果是以牺牲产品性能和可靠性为代价的。由于腔体的刚性差，在施工前后就会带来质量隐患，导致工程故障返修率大幅度增加，客户投诉多；再则，表面采用化学金电镀，其导电性远较覆铜层差，更比不上镀银，而且，印制板工艺对加工参数的控制并不是很理想，批量指标一致性差。
免责申明：本文仅为中经纵横 市场 研究 观点，不代表其他任何投资依据或执行标准等相关行为。如有其他问题，敬请来电垂询：4008099707。特此说明。