第一节 微电子组装生产线 行业 国内 市场发展 特征 分析
一、产业成熟度 分析
自20世纪80年代初中国工业化引进SMT技术和生产线以来，中国已成为世界电子制造大国。但中国国内企业SMT的技术水平和应用与发达国家和地区的世界级大企业相比，还有一定的差距，可以说我国微电子组装生产线生产尚处于起步阶段。
目前我国内地的微电子封装业中海外独资和合资企业已约占封装能力的80%，国际上半导体产值最大的前20家，已有14家在国内设有封装厂。尤其是国外独资企业，他们的产品先进，且多数封装后直接销往海外，而这些企业组装设备多为美国和加拿大企业生产，设备昂贵。
二、 行业 企业分布情况 分析
我国在微电子组装生产线研制企业数量非常少，仅中国电子科技集团公司第二 研究 所具备整套工艺及技术装备的组线能力，另外一些厂商仅能生产微电子组装设备，尚不具备组线能力， 行业 企业主要分布在山西太原、安徽合肥、珠三角等地。
三、产品市场开发情况 分析
随着微机电系统（MEMS）的迅速发展，对微组装技术的需求日益迫切，我国已经开展对微电子组装 研究 多年，2009年，中国电子科技集团公司第二 研究 所LTCC系列设备、倒装焊、厚胶旋涂、平行缝焊等设备全面亮相，充分展示了2所的最新 研究 成果。
第二节 微电子组装生产线国内市场供需现状 分析 及发展预测
一、微电子组装生产线国内市场供需现状 分析
（一）产值增长情况
对我国微电子组装生产线产值的统计既包括微电子组装生产线又包括贴片设备、封装设备等。
| 年份 | 产值 | 同比增长 |
| 2003年 | 8.34 | - |
| 2004年 | 15.48 | 85.61% |
| 2005年 | 27.94 | 80.49% |
| 2006年 | 38.06 | 36.22% |
| 2007年 | 52.58 | 38.15% |
| 2008年 | 66.80 | 27.04% |
| 2009年 | 76.23 | 14.12% |
2003-2009年微电子组装生产线产值及同比增长统计表