第一节 塑料载带 行业 存在的问题及应对策略
一、存在问题
由于我国塑料载带是随着SMD安装技术的发展而发展起来的，历史并不长，因此，也存在着一定的问题，如目前专业生产塑料载带的企业很少，从国家统计局的统计看，仅有十家左右的企业主营业务为塑料载带；另外，环境保护意识不强，我国已经越来越重视环境保护，塑料载带的生产必须满足环境保护要求；最后，相应的成型设备技术水平不高，生成设备生产企业分散，规模不大，不利于塑料载带 行业 的发展。
二、应对策略
1、提高技术创新能力、装备水平、管理水平，加快人力资源开发等方面推进其高质化进程作为我国钽电容 行业 继续前进的方向和基本任务。
2、通过国家政府干预和政策导向及企业运用市场机制实现 行业 有效整合，促进我国塑料载带工业良性、高水平、高效的持续进步与发展。
第二节 行业 发展预测 分析
一、产品需求特点发展预测
SMT元件发展趋势如下：
第一是“小型化”。客户的需求驱动着小封装大功率的趋势。这使得SMT 行业 的运行机制朝着更细小的引脚间距、每一封装内更高的I/O数目和更薄的元件分布的方向发展。为回应这一趋势，材料制造商推出高性能产品，在其焊膏、密封剂和填充料中加入越来越精细的粉末。通过应用更细小的针滴涂系统、以更精确的漏版代替丝网，“小型化”的工艺有了进一步的改善。
第二是“高可靠性”。通过了解电子组装材料的发展，我们能够生产和提供更为完美的产品，这是这一科技进步的直接收益，这一点正好满足了对高可靠性产品的日益增长的需要。一些技术突破，如在封装材料中减少离子型表面活性剂、应用无卤素焊剂、以合成材料取代自然成分材料等，都是我们在高可靠性产品方面迈出的几大步。
第三大变化是“成本降低”。这一变化又可细分为四方面的改进：即加工过程成本的降低；材料成本的降低；组装模式的专门化以及合作关系的增强。谈到电子组装过程成本的降低，应该归功于多年来自动化程度的提高以及整体加工速度的加快。从气相和IR再流到对流的转变，提高了密度和成品率。从氮气再流气氛到气流气氛的转变，正如从清洗技术到免清洗技术的变化一样，都降低了成本。其他变化包括基板和封装材料从陶瓷转变为塑料；电子组装模式朝电子制造服务(EMS)方向转变；用户和供应商更高水平的合作关系的增强，等等。
第四大变化是 行业 环保意识持续增强的趋势。
从SMT元件的发展趋势看，未来我国塑料载带生产将更加注重环保，其应用需求将有大幅增长。
二、 行业 发展趋势 分析
近几年我国的电子产品快速发展,带动了SMD元件和SMD包装 行业 的兴起.SMD元件包装最常用的办法是用编带。把SMD元件放入载带，再用盖带封装起来就是常说的编带。载带是供给电子元件包装所用。
随着SMD元件规模化生产，元件的微型化，多样化要求载带的生产工艺精度提高。为适应国家环保力度的加强，未来生产还要增强环保意识，满足环境保护所需，促进 行业 的良性发展。
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