第一节 微电子组装生产线 行业 投资机会 分析
一、政策支持情况 分析
微电子产业是我国国民经济的支柱产业，微电子组装技术是支持IT产业发展的关键技术。中央出台的4万亿扩大内需以及电子信息产业 规划 等政策，明确指出支持电子信息 行业 振兴，良好的政策支持让与之相关的微电子组装生产线产业迎来了新的发展机会。
二、技术获得情况 分析
近年来我国微组装生产线的生产及应用技术不断提高，与发达国家的差距在逐步缩小。微组装生产线对我国微电子产业以及电子信息产业有着重要的影响。在现有工业基础上，将会不断地学习和引进国外发达国家先进技术和装备，加速中国微电子组装生产线全 行业 技术改造的步伐。加工产品将进一步向高精尖、多品种方向发展，以满足国民现代化的需要。同时，也将近一步推进名牌战略，以增加微电子组装生产线在国内外市场的竞争力。
三、市场机会 分析
随着电子信息产品产量的不断增长及下游产品的不断升级换代，对微电子组装生产线的需求量越来越大，性能要求也越来越高，这是一个很好的发展机遇，同时也提出了一系列的问题需要解决，提高质量以及增加产品的技术含量。
我国出台的一系列扩大扶持政策以及电子信息产业 规划 等政策，为产业迎来了新的发展机会。我国微电子产业还处于初级发展阶段，未来的成长潜力十分巨大， 行业 具有良好的投资前景。
第二节 微电子组装生产线 行业 投资进入风险 分析
一、进入壁垒 分析
微电子组装生产线产业的进入壁垒较高，主要体现在技术方面。微电子组装生产线是由丝印机、贴片机、焊接机、清洗机、检测等设备组成的，不同设备有不同的技术要求。另外，微组装技术是一门综合性的交叉技术，是多种技术的集成，开展此项技术的预研工作难度较大。
二、主要风险
（一）政策风险
我国政府对于微电子 行业 一贯持鼓励政策，对于微电子组装生产线企业也提供了不少鼓励措施。但也不排除政府由于经济因素、政治因素、宏观调控等因素，出台针对 行业 的限制政策，如企业不能及时应对，将造成政策风险。
（二）技术风险
微电子组装是新一代电子组装技术。它是一门新型的电路、工艺、结构、元件、器件紧密结合的综合性技术，涉及到集成电路固态技术、厚膜技术、薄膜技术、电路技术、互连技术、微电子焊接技术、高密度组装技术、散热技术、计算机辅助设计、计算机辅助生产、计算机辅助测试技术和可靠性技术等领域。
由于技术要求的提高，企业不能在短时间内提升所以的生产技术，不能最终满足消费者和市场的更高要求，将面临一定的技术风险。同时生产线的设计对微组装件成品率有一定的影响，设计不当会导致先天不足。一点组装工段一旦出现废品，其代价往往是很大的。
（三）市场风险
市场风险是主要原材料的价格波动的风险。市场上主要原材料的采购成本波动将直接导致公司上述产业生产成本的相应波动，进而影响公司效益。另外，市场上越来越激烈的竞争，使企业面临一定的市场风险。
（四）财务风险
制度及财务人员岗位责任制。这些制度的建立是公司财务内部控制的有力保障。但财务管理制度和财务人员岗位责任制需要不断完善和发展，需要不断落实，检查和监督，也存在公司有关人员在执行有关规章制度时由于未能正确理解，把握和执行相关规定而导致财务管理制度不能有效贯彻的可能，因此公司面临财务内部控制风险。
（五）经营管理风险
1、高级管理人才和技术人才短缺的风险
随着国内产品生产规模的迅速扩大，对公司生产组织、内部管理、研发力量、技术支持、售后服务都提出了较高的要求，需要更多的中高级人才以满足公司快速发展的要求。因此，如果不能持续引进高级人才，势必对公司的持续发展产生不利影响。
2、经营模式调整风险
随着经营模式的调整，公司的资金、产能将向自主品牌营销模式不断倾斜。在这一过渡时期，由于自主营销网络需要逐步建设和完善，自主创新能力也需要进一步提高，公司将面临一定的经营风险。
第三节 微电子组装生产线 行业 投资决策依据 分析
一、 行业 投资前景
在全球集成电路 行业 低迷发展的背景下，中国集成电路市场2009年也受到了金融危机的强烈冲击，2009年市场增速为-8.%左右，是中国统计集成电路市场数据以来的首次下滑。然而2010年中国集成电路市场将会步入一轮新的成长期。同时随着集成电路产业向我国转移和我国集成电路产业生产能力的扩大，对微电子组装生产线的需求量将会有所提升。加之微电子组装生产线是最先组装技术，其具有较好的投资前景。
二、 行业 投资热点
我国集成电路市场规模巨大，虽然受到金融危机的影响，集成电路产值有所下将，但是随着世界经济的回升，世界集成电路产业向我国转移，我国将迎来集成电路的又一次成长期，这次成长将会比较平稳。
集成电路产业以及电子设备产业的发展，将会带动我国微电子组装生产线产业的发展。然而我国微电子组装技术处于初级研发阶段。就表明组装技术设备而言，国内引进了数十条生产线，但完整配套的生产线甚少，在如何使用以及控制设备方面还存在许多问题。 行业 将会加大投资，进一步对微电子组装生产线进行 研究 ，提高技术水平。同时引进国外先进设备，消化吸收、再创新，增强整体科技实力。
第四节 微电子组装生产线 行业 投资建议
企业要密切注意国家宏观经济情况及有关政策、法规，增强决策层对经济形势和政策变化的预测和判断能力，提高管理层的应变能力，根据政策的调整，及时制定企业对策，以避免和减少因政策变动而对公司产生的不利影响。
针对技术风险，公司加强对研发的投入和管理，吸引优秀的技术人才，建立完善公司内部的技术创新机制，提高研发效率，缩短研发周期，保持和增强人才、技术和研发优势；由此规避技术风险。
针对市场风险，低成本、低废品率是抗御原材料涨价和市场竞争的重点。原材料的涨价主要是市场因素决定的，是不以企业的意志而转移的，能不能抗得住这次涨价，就得看各个企业的“内功”，能否消化一部分原材料涨价引起的成本上涨因素，是企业“内功”强弱的反映。另外，公司可以采取套期保值的方式来稳定原材料的价格。
针对融资能力风险，公司同时进行资产经营和资本运营，对公司的存量资产的变现周期较长的部分，通过与银行签订协议，按比例实行转让贷款，保持公司较强的支付能力和业务运作能力；公司还将开展资本运营，进行低成本扩张，建立拥有独立知识产权的产品体系，或者以委托加工形式，减少资金的支出数额，资本运营还可扩大公司规模，增强融资能力，保持资金的灵活运转。
加强资金预算管理，强化资金风险控制。加强资金集中管理，压缩资金占用。控制贷款规模保持安全的资金储备。利用融资工具，降低资金成本。
针对经营管理风险，公司应提高经营管理能力，积累管理经验并且提高管理者的素质和工作能力。另外，公司还应将建立健全法人治理结构，通过现代企业制度建设，强化企业管理，针对公司管理人员的特点，通过内部组织管理培训和送出培训的方式并引进外部管理人员提高公司的管理水平，保持公司经营管理机制具有较强活力，以抵抗经营管理风险。
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