第一节 产品技术发展现状
目前，国内铜粉生产工艺主要有电解法、雾化法和还原法三种。电解法生产历史悠久，工艺成熟。用电解法生产的铜粉，具有树枝状的微观形状，还有比表面发达、纯度高、成形性能好等特点，因而广泛应用于粉末冶金制品、电碳制品、铜基摩擦材料、金刚石制品和电工合金等生产领域，目前在我国仍有广阔的市场。然而，用电解法生产铜粉有着严重污染环境和能耗高的缺点。在铜粉生产方面，能够替代电解法的，当首推雾化制粉法。水雾化制粉，加上氧化还原等后续处理工艺,成功研制开发了符合环保需要的低松装密度雾化铜粉。
第二节 产品工艺特点或流程
目前，我国铜粉生产工艺主要有三种方法，主要介绍雾化铜粉的生产工艺流程。
雾化铜粉又称电解铜粉，由电解铜进一步加工而成，呈浅瑰红树枝状粉末,在潮湿空所中易氧化,能溶于热硫酸或硝酸。其生产工艺流程：电解铜块—熔炼—雾化—氧化—还原—破碎—抗氧化处理—筛分—合批—成品。
1、雾化
工业化的雾化铜粉生产分气雾化法和水雾化法两种。生产实践证明，水雾化生产效果比气雾化好。
2、氧化
氧化过程对生产高性能低松装密度铜粉的影响极大。在生产中发现，氧化方式、氧化时间及氧化温度对粉末的氧化效果影响很大。特别是在相同的氧化时间和氧化温度条件下，氧化方式对氧化效果的影响尤其大。
氧化方式分为静态及动态两种方式。静态氧化时，铜粉氧化速度十分缓慢，而且容易结块；动态氧化则不然，故其氧化效果甚佳。如在5000C/3h条件下，静态氧化铜粉动态氧化含氧量7.5%,松装密度3.80g/cm3;动态氧化铜粉含氧量18.7%,松装密度2.32g/cm3。
3、还原
还原过程相对比较简单，还原温度一般为4OO一6O0℃，时间60—120min。
4、破碎
还原后的铜粉，呈块状，有时板结严重，需要破碎。但须注意，破碎方式对成品的松装密度影响很大，它能直接影响成品的成形性能。普通滚动球磨，仅只磨15～30min，就会使松装密度从2．49g／cm3提高到3．3g／cm3。
为了克服该问题，使用专业的破碎装置，使用时不会提高粉末的松装密度，而且破碎效率高，效果十分理想。
5、抗氧化处理
铜粉由于自身特点，容易氧化，采用氧化剂处理后，其抗氧化效果可达2年之久。
第三节 国内外技术未来发展趋势 分析
目前，全球对铜粉的需求量逐步增长，应用领域也逐步扩大，因此对铜粉的生产技术水平要求也就越来越高。近几年，我国主要以雾化法来加工生产铜粉，生产出来的铜粉形状不规则，抗氧化性好。但是，随着铜粉在电子、汽车及家电
行业
的应用，除了要求铜粉的抗氧化性强外，还要有利于提高涂料的导电性。此时，未来国内外对铜粉的技术要求就会更高。一种新型的还原法生产铜粉将会成为主流技术趋势。这种技术生产出来的是表面光滑的片状铜粉，粒径分布1～10μm，这种粒径分布不均并有较小颗粒存在的铜粉有利于提高涂料的导电性。同时，铜粉还具有更强的抗氧性，而且污染性几乎趋近于零，将是未来铜粉生产技术的发展趋势。
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