第一节 工业胶水的简介
工业胶水是胶粘剂的一种应用分类，工业上用于同质或异质物体表面用胶粘剂连接在一起的技术，胶粘剂具有应力分布连续，重量轻，或密封，多数工艺温度低等特点。一般来说：工业胶水具有强度高、适用温度温度范围大、粘度选择范围大、价格低、容易生产等多种特点。（可研报告）
第二节 工业胶水的国内市场现状
虽然我国目前合成工业胶水生产厂家约有2000家，产品也逾千 种以上，但由于原料和生产技术所限，一些特殊用途的高性能的胶粘剂难以满足需求，高速发展的汽车工业、建筑工业、轻工业及机械电子业、家电 行业 ，仍需大量进口胶粘剂。如，1998年我国合 成胶粘剂进口约15万吨，主要品种是热熔胶、有机硅密封胶、聚氨酯胶、汽车用PVC塑溶胶等。随着经济的发展，预计未来我国合成胶粘剂的产量仍保持每年的速度增长，其中，高性能胶种的平均年增长率为13%。在这期间，我国合成胶粘剂 行业 的发展有两个特点：一是老产品走向水基化和低毒化，向环保型迈进一大步；二是新发展的品种由通用型向专用型转化，高技术含量、高附加值的高性能胶粘剂将大量应用于生产流水线上。业内权威人认为，我国将重点发展的胶种有以下几类。
(1)低甲醛释放量脲醛胶 它是我国产量最大的胶粘剂，随着 我国人民生活水平的提高，质量意识和环保意识的增强，特别是加世界WTO之后，为了在国际市场上占有一席之地，生产符合国际 准的低甲醛释放量的脲醛胶势在必行。
（2）聚氨酯胶粘剂广泛应用于制鞋、建筑、汽车等领域，而 且由于其优良的性能被认为是国内最有发展潜力的胶种之一。在发达国家，制鞋全部采用聚氨酯胶粘剂，建筑用密封胶主要采用有机 硅和聚氨酯胶。此外，在食品包装和磁带中也采用聚氨酯胶粘剂， 其用途十分广泛。
有机硅胶粘剂在发达国家，有机硅胶粘剂用量很大，有 机硅密封胶是密封胶的第一大品种，约占密封胶总消费量的30从 我国有机硅胶粘剂用量较少，但近年增长很快，预计在5年内有机 硅密封胶将成为我国建筑用密封胶的主导胶种。
高性能环氧树脂胶环氧胶粘剂具有粘接强度高等优点， 是结构胶的首选胶种，也是发达国家竞相发展的热点胶种。电子工 业用环氧胶粘剂和建筑用环氧结构胶，技术难度大，国内产品质量差，目前主要依靠进口。随着我国电子工业和建筑业的发展，对高性能环氧胶粘剂的需求将迅速增长。
第三节 工业胶水的发展方向
21世纪工业胶水的发展方向体现在以下9大方面。
(1)研制纳米级胶粘剂纳米材料本身具有优异的特性，其比 表面积很大，界面结合力强，力学性能良好，能够提高制品的透气 率和自熄性能，因此用于胶粘剂的改性时表现出异常优越的性能， 如纳米级环氧树脂胶。
(2)开发活性生命胶粘剂活性生命胶粘剂包括两大类：软组 织粘接和硬组织粘接。软组织的粘接一般使用a-氰基丙烯酸酯、明 胶、有机硅胶，而硬组织的粘接大多数采用甲基丙烯酸甲酯。随着基因技术和遗传工程的应用,要求使用细胞培养的活性生命胶来粘接。
太空用胶粘剂空间的开发利用程度越来越大，各种运载 工具如宇宙飞船、航天飞机都大量使用太空胶粘剂，由于其所处条 件恶劣，对胶的性能有特殊要求。
①昼夜温差大，辐射强，胶必须承受苛刻的环境。
②要求耐真空、强度髙、可靠性好。
③胶的质量轻、耐久性好。
④施工方便，快速固化。
(4)高强度胶粘剂理论上胶的强度可达到几万兆帕，研制拉伸强度超过100MPa的胶将具有很大的市场前景。
(5)微电子胶粘剂在集成电路、电器元件、光电子器件方面 要求精密程度极高，不能自动延展且用量少的专用胶粘剂。
(6)耐高温胶粘剂耐高温胶以聚苯并咪唑、有机硅树脂（耐 500～6000℃和无机胶（耐1000℃以上）为主，而21世纪耐髙温 胶将以套筒式结构嵌段聚合成的胶粘剂为开发重点。
(7)导电聚合物胶要求从分子结构上增加自由电子的流动 性，从而解决高分子材料的导电性。
(8)无溶剂结合技术根据界面理论，被粘物之间的界面接触紧密,界面距离小于1nm，使被粘物一端成为电子受予体，另一 端为电子给予体而产生极性。被粘物之间不使用任何胶粘剂，而形成粘接作用。
(9)粘接接头的无损检测技术。
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